metala pipo kupra dukto profila prilaborado de la aparteco de ĝiaj postuloj por kupra tega procezo estas malsama ol tiu de konvenciaj ŝtalaj partoj kupra tegaĵo do kiel elekti taŭgan por drata profila prilaborado kun kupra tega procezo estas tre grava temo kutime elekti electroplating procezo bazita sur la unua electroplating materialo mem postuloj por tegaĵo Tio estas, la produkto estas prilaborita unue, kaj tiam electroplating, kiel ekzemple dikeco, brileco, malmoleco kaj disvastiĝo kapablo, ktp, kaj iuj el la aktuala efikeco kaj amasiĝo rapido postuloj estas vidi la postulataj antaŭ-tegaĵo de kupra tegaĵo centro tegaĵo kaj ekstera tegaĵo, kaj la karakterizaĵoj de kupra dukto profilo prilaborado electroplating estas ke la pretiga procezo de drato kaj electroplating procezo estas foje sinkronigita Tio estas, iuj estas unue post la tegaĵo, iuj estas unue post tegaĵo eĉ la electroplating de la produkto drato, sed ankaŭ en la tirado de la linio maŝino elektita teknologio krom la malsama uzo laŭ drato kaj tegaĵo postuloj, sed ankaŭ konsideri electroplating laboristoj al drato marŝado rapido tirado de la longo de la pretiga linio kaj aliaj faktoroj adaptabilidad Pri CO2 gaso veldo drato por bontenado, pro la kupro sur la drato alfiksita kvanto havas la strikta limo, kiel kupro enhavo por unuo volumo devus esti ene 0,52 (masa frakcio) de la lutaĵo, aparteni al tre maldika tegaĵo, kemia mergo metodo te anstataŭigo kupro plating povas plenumi la postulojn, sed ĉar la nuna hejma uzo tradicia maniero anstataŭigi kupro plating, la deviga forto Plating koloro ne povas renkonti la produkto postuloj Kaj praktike elekti la unua trempante denove desegna procezo, la kupra tavolo etendo kaj maldensiĝo en la desegno, por atingi la produktan postulon Ĉi tiu aliro ofte ĉeestas tegaĵo falas Montru la fenomenon Sekve, elektu havas bonan ligan forton kaj ductilidad de kupro tegaĵo procezo por pri gaso ŝirmita veldo drato estas tre grava En la nova povas fari silko produktoj iam la sukceso de kemia kupro tegaĵo de kupro tubo teknologio ĉeestanta antaŭe, ankoraŭ povas nur elekti al la unua akso diametro, tiri produktojn denove post kupro tegaĵo teknologio taŭga ĉi prilaborado teknologio devus esti cianida kupro tegaĵo aŭ mate acida kupro plating Ĉar la tokseco de cianido estas tro granda, en metalurgio kupra pipo materiala prilaborado industrio havas tre malmultaj homoj uzas Nuntempe, la pli populara metodo estas ankoraŭ kemia kupra lesivigado kaj poste dikigado de kupra tegaĵo kaj poste desegno uzata por dikigi kupran tegaĵon por acida kupro tegaĵo aŭ pirofosfata kupro tegaĵo. en plata drato prilaborado industrio ankaŭ elektu kemian kupro tegaĵo tradicia anstataŭaĵo kupro tegaĵo estas kupro sulfato kaj sulfura acida procezo Nur en tre mallonga tempo povas havi tre maldikan tegaĵon anstataŭaĵo, en la supre kupra tegaĵo dikiĝo, liga forto ne estas forta se en ĉi tiu kemia anstataŭa tegaĵo mergo tempo estas tro longa, ne nur ne aldonos tegaĵo dikeco, sed ankaŭ fari la tegaĵo fariĝas malfiksas kaj pora, fera matrico ankaŭ produktos korodo, drato forto multe malpliiĝis La pliboniga metodo estas aldoni aldonaĵojn kun aspekto blokanta efiko en la anstataŭa kupro tegaĵo solvo, por ke la anstataŭigo procezo ordigita aspirante aldonaĵoj kaj certa lumo efiko sur la bezono havi certan dikecon aŭ eĉ dika tegaĵo drato produktoj, la elekto de anstataŭa tegaĵo fundo esti tre zorgema Almenaŭ, ne ekzistas firmao adaptiĝi al la redono de dika kupro plating electroplating procezo antaŭ, pri la dikeco de kupro plating, solida teknologio ankoraŭ devus elekti elektrokemian metodon de precoated precoated kun cianido kupro plating nikelplating kaj alta P ol pirofosfato kupro plating pesi la avantaĝojn kaj malavantaĝojn, en drato desegni industrio, electroplating nikela tegaĵo kiel antaŭkovrita bildaĵo estas pli bona Dum la dikiĝanta kuproplating povas elekti acidan sulfatan kupran tegaĵon Ĉi tio estas ĉar post proceza ĝustigo, acida kupra tegaĵo povas adaptiĝi al la postuloj de altrapida electroplating kurenta denseco povas atingi 30 ~ 50A /dm2, por ke la akumulrapideco multe pliboniĝis kontraste, cianida kupra tegaĵo pro mediaj poluadoproblemoj ne devus esti elektitaj, kaj pirofosfata kupro tegaĵo pro kompleksa komponado, ne nur alta kosto, kaj ne taŭga por laboro en granda fluo La testo montras, ke en la altrapida electroplating de acida kupra tegaĵo, kiam la nuna denseco pliiĝas, la deponrapideco de la tegaĵo ankaŭ pliiĝas samtempe.